BGA激光植球有哪些特點優勢？BGA激光植球系統是一種新型的BGA植球技術，利用激光加熱植球，并通過一定的壓力噴射到需要植球鍵合位置，具有非接觸、無釬劑、熱量小、釬料精確可控等優點。與普通植球安裝方式相比，具有沖擊變形和瞬時凝固的特點，體現了獨特的工藝特點。同時噴射速度快，特別適合球柵陣列封裝的芯片，在BGA選擇性植球返修優勢尤其明顯。 BGA激光植球系統采用多軸智能工作平臺，配備同步CCD定位系統，可有效提高植球精度和良品率;錫球的應用范圍為100um~760um。

　　BGA植球機特點：

　　1、采用激光直接噴錫球，精度很高。與人工植球相比，精度更高，且無需輔助釬劑。

　　2、采用定制夾具，更換產品方便

　　3、CCD定位系統，可用于精度要求非常高的電子產品

　　4、雙工位設計，拍照和植球互不影響，植球頭可實現連續工作，效率高，速度快

　　5、在加工過程中，植球頭與產品沒有任何接觸

　　6、激光噴射錫球鍵合植球， 再植球的過程已完成加熱， 無需進爐。

　　7、植球產品靈活多樣。

　　8、可視化編程，操作簡單。

　　BGA植球機優勢：

　　(1)雙工位設計，拍照與焊接互不影響，植球頭可實現連續工作，效率高，速度快

　　(2)配備CCD定位監控系統，實現多級灰度識別系統;焊接位置自動計算和實時監控定位功能。

　　(3)獨立的自動分球結構，保證每次分球精確。

　　(4)采用定制產品夾具， 換產時間快

　　(5)獨特的控制系統，自主研發的軟件控制系統，友好的人機對話界面，功能全面。

　　(6)在加工過程中，激光與球裝物體不接觸，無接觸應力產生

　　(7)激光噴涂植球與植球鍵合，再植球的過程已完成加熱， 無需進爐。

　　(8)無需額外添加添加劑，植球強度高。

　　(9)適用產品靈活多樣。

　　(10)可視化編程，操作簡單。

　　邁威機器人BGA植球機廠家建議為避免人身傷害，請參閱每種化學品隨附的材料安全數據表以及安全作業指導書;并遵循制造商推薦的所有安全注意事項!