一、為什么通孔焊接需要選擇性波峰焊？

傳統波峰焊（整板浸錫）的痛點：

浪費錫料：僅 10% 通孔需要焊接，其余 90% 焊盤被冗余覆蓋
熱損傷風險：電容、晶振等熱敏元件耐溫＜260℃，整板過爐易失效
高元件遮擋：BGA、QFP 等表面貼裝元件（高度＞8mm）阻礙錫波滲透
后處理成本高：橋接、連錫需人工修補，每片 PCB 耗時 30 秒以上

選擇性波峰焊的技術優勢：

焊接質量高：可以根據每個焊點的具體情況，精確調節焊接溫度、時間、波峰高度等參數，確保每個焊點都達到最佳的焊接效果，能有效減少虛焊、冷焊等缺陷，提高焊點的可靠性和一致性。

減少對周邊元件的影響：僅對特定的焊點進行局部加熱，避免了整塊線路板受到熱沖擊，從而降低了對鄰近熱敏元件和已焊接好的表面貼裝器件的影響，減少了二次熔化、元件損壞等問題的發生。

節約成本：選擇性助焊劑噴涂系統減少了助焊劑的用量，同時由于只對需要焊接的區域進行焊接，錫渣產生量大幅減少，降低了焊料的浪費，并且設備占地面積小、能源消耗少，運行成本較低。

工藝靈活性強：能夠適應不同類型、不同布局的通孔元件焊接，可進行點焊、拖焊、線焊和雙面焊接等多種焊接方式，對于復雜的 PCB 板設計具有良好的適應性，還可以根據產品的變化快速調整焊接程序和參數，縮短新產品的研發和生產周期。

選擇性波峰焊的核心價值：只焊需要的孔，保護不需要的區域
如汽車 PCB 上的連接器 PIN 針，僅對 10 個通孔精準噴錫，周邊 SMT 元件全程低溫。

二、選擇性波峰焊典型應用

高密度混裝板、熱敏元件密集、小批量多品種、高可靠性要求（如汽車、醫療、航空）。

記住：通孔焊接的終極目標不是焊上，而是在正確的時間、正確的位置，用正確的錫量，實現可靠連接。

三、邁威選擇性波峰焊設備優勢

省電、省錫、省夾具、省空間、省助焊劑

焊接通孔密集和大熱量器件

可根據客戶需求定制錫嘴 

快速實施焊錫工藝可為焊點配置不同參數

保養方便、工時短

自動加錫

錫渣極少